1月20日，記者獲悉深圳和香港兩地IC（集成電路）業的首次企業服務合作項目已結出第一個碩果，香港科技園公司（香港科技園）成功為深圳華為公司完成“芯片可靠性測試服務”。 　　據了解，去年香港科技園、香港微晶先進封裝技術有限公司、深圳集成電路設計創業發展有限公司和華為在香港簽署了《芯片可靠性測試服務協議》，這是深港兩地集成電路業首項企業服務協議，標志深圳與香港全面整合資源，共同建設集成電路服務體系的開始。 　　華為公司負責人表示，華為公司最新研發的一套通信類芯片急需進行全面的可靠性測試及分析，以保證按照進度量產。但這種芯片規模較大，技術含量較高，國內目前的設備無法完成此項工作。而香港科技園則具備完善的集成電路測試及產品分析設施，因此四方經過協商，決定將華為該芯晶片在香港科技園進行全面的可靠性測試，作為深港合作的正式啟動項目。